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《科创板日报》8月1日讯截至发稿，共84家科创板公司披露了7月机构调研纪要，总体而言，医疗（包含生物制药、医疗器械等）、半导体（包含设计、设备、材料）、软件类公司占比最多，而光伏、锂电池等新能源行业被“冷落”。

其中7家公司接受了超一百家机构调研。本月机构接待量最多的公司是科德数控，累计接待了416家机构；其次是容百科技、壹石通，两者的机构接待量超200；奥比中光、元琛科技、航宇科技、中科蓝讯四家公司的机构接待量超100。

从所处行业看，上述公司中2家立足高端制造领域——科德数控是国内机床行业的龙头公司，航宇科技主要产品为航空发动机环形锻件；3家公司的业务与新材料相关——容百科技从事锂电池正极材料的研发、生产和销售，壹石通的核心产品为锂电池阻燃材料，元琛科技是复合铜箔供应商；另外，奥比中光主要面向机器人行业提供3D视觉传感器，中科蓝讯是消费电子芯片供应商。

从市值上看，仅容百科技、奥比中光的市值超百亿元，其他公司市值在20亿元-90亿元之间。其中市值最小的是元琛科技，市值仅21亿元，壹石通和科德数控的市值分别为65亿元、82亿元。

具体到个股，7月份调研科德数控的机构中，不少机构进行了现场参观。科德数控此前预计2023年上半年其净利同比增加65.15%至97.96%，扣非净利预计同比增加98.27%至136.86%。该公司称，2023年上半年，五轴联动数控机床市场需求旺盛，公司订单量显著增加，对比上年同期，新增订单增速超过90%。

其在接受调研时表示，由于公司自制高档数控系统及关键功能部件以匹配高端数控机床，所以扩产节奏稳步而有序，目前依然按照每年增长100台的产能增速进行，预期2024-2025年可达产500台。

对于壹石通，继阻燃材料勃姆石之后，机构找到了该公司的新亮点——高端芯片封装用材料。在7月18日披露的纪要中，142家机构围绕Low-α球形氧化铝产品及其投产计划等密集提问。

据壹石通介绍，Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料,可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景,下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。其投建的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝等产品预计在2023年四季度陆续投产，常规芯片封装用EMC和CCL领域的电子级二氧化硅系列产品有望在2024年陆续投产。

另外，凯赛生物虽然机构来访量不如上述公司（7月接受了47家机构调研），但该公司近期迎来了重磅利好，招商局集团或成为其战略投资者。凯赛生物是国内合成生物产业的龙头企业，其6月25日发布的定增预案拟定增不超过66亿元，若定增完成，招商局集团预计间接持股超5%。

从最新调研纪要中可看出，招商局的这笔投资是机构的关注重点，凯赛生物回复机构称，招商局集团旗下业务涉及海运、港口、航运、金融、房地产、能源等诸多领域，而凯赛生物的生物基新材料可以应用于其多个实业板块。